高通技術(shù)公司宣布為其物聯(lián)網(wǎng)解決方案精選目錄推出全新長期產(chǎn)品計劃，已于 7 月 27 日啟動，最初將涵蓋 16 款不同的高通技術(shù)公司物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片(SoC)。

　　IT之家從高通公眾號獲悉，長期產(chǎn)品計劃中包含的 SoC 專為應(yīng)對多種不同工業(yè)和企業(yè)用例的生命周期需求而設(shè)計，包括資產(chǎn)設(shè)備跟蹤與檢測、建設(shè)安全、無人機和倉庫管理。目錄中每個解決方案的產(chǎn)品生命周期為 7 年、10 年到 15 年不等。隨著全新高通芯片的推出和先期芯片生命周期的結(jié)束，這一目錄將持續(xù)更新。

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　　值得一提的是，高通在 4 月推出新的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，以推動下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的發(fā)展：高通 QCS8550、高通 QCM8550、高通 QCS4490 和高通 QCM4490 處理器。

　　全新用例支持在視頻協(xié)作、云游戲、零售等領(lǐng)域進一步擴展物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，集成特性包括邊緣 AI 處理、高能效、超清晰視頻和 5G 連接等。
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