據外媒報道，芯片代工商臺積電已經開始為試產 2nm 工藝做準備。

　　2nm 工藝是臺積電的一個重大節點，將采用納米片晶體管(Nanosheet)取代鰭式場效應晶體管(FinFET)，這意味著該公司工藝正式進入 GAA 晶體管時代。

　　與 3nm 芯片相比，在相同功耗下，2nm 芯片的速度快 10%-15%;在相同速度下，功耗降低 25%-30%。

　　此前，該公司宣布，計劃到 2025 年大規模生產 2nm 芯片。今年 4 月份，供應鏈消息稱，該公司的 2nm 工藝將在 2025 年下半年在新竹市寶山鄉進入量產。

　　消息來源也稱，今年，一條小規模試產線的目標是生產 1000 片晶圓，2024 年將進行風險試產，2025 年將進行大規模生產。

　　消息人士表示，臺積電已派遣工程師和支持人員前往竹科寶山研發工廠，為 2nm 工藝試產做準備。該公司計劃組建一支由 1000 多名專家組成的專門研發團隊，率先在竹科寶山晶圓 20 廠進行大規模生產。

　　在 2nm 工藝實現量產后，蘋果和英偉達預計將成為首批客戶，給三星等競爭對手帶來巨大壓力。

　　臺積電的 2nm 計劃可能使其與三星展開正面競爭。據悉，三星擊敗了臺積電，成為第一家廣泛采用 3nm 工藝的芯片制造商。去年，該公司也宣布，預計到 2025 年量產 2nm 芯片。
　　（碼上科技）