最新報(bào)告顯示，蘋(píng)果公司正準(zhǔn)備在其 Mac 電腦中使用 2nm 工藝打造的芯片，盡管近年內(nèi)都不會(huì)上市。

　　隨著時(shí)代不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體先進(jìn)工藝也在逐漸往前發(fā)展。雖然蘋(píng)果錯(cuò)過(guò)了在今年使用 3nm 工藝的機(jī)會(huì)，但接下來(lái)的 3nm、2nm 工藝都將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定過(guò)渡。

　　IT之家了解到，蘋(píng)果擁有自己的 SoC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，從而為 iPhone、Mac 和 iPad 設(shè)計(jì) CPU，并將其由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。

　　不過(guò)，進(jìn)展并不總是按計(jì)劃進(jìn)行。像 M1 和 A15 這樣的蘋(píng)果處理器是用 5nm 工藝制造的，而該公司希望在今年過(guò)渡到 3nm 工藝，但天不遂人意，臺(tái)積電未能在今年下半年解決量產(chǎn)問(wèn)題，哪怕現(xiàn)在馬上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)也已經(jīng)為時(shí)已晚，所以新的 M2 和 A16 仍然使用 5nm 工藝的增強(qiáng)版，預(yù)計(jì)后續(xù)的 M3 將是蘋(píng)果首款采用 3nm 工藝的產(chǎn)品。

　　據(jù)《電子時(shí)報(bào)》，蘋(píng)果早已開(kāi)始積極準(zhǔn)備 2nm 芯片，并希望與臺(tái)積電加強(qiáng)合作，為其內(nèi)部開(kāi)發(fā)的處理器應(yīng)用新節(jié)點(diǎn)，計(jì)劃是在 2025 年進(jìn)入量產(chǎn)。

　　當(dāng)然，哪怕蘋(píng)果芯片沒(méi)能實(shí)現(xiàn)大躍進(jìn)也并不落后。按照蘋(píng)果的說(shuō)法，iPhone 14 Pro 中 A16 的性能比 iPhone 11 Pro Max 強(qiáng) 33%，比三星 Galaxy S22 Ultra 強(qiáng) 40%，同時(shí)電池續(xù)航時(shí)間也更長(zhǎng)，而未來(lái)采用 2nm 工藝的芯片同樣值得期待。
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